Microcontroller
 
   
 
Q1 :  R0与R4之间有何种关系,请举例
Q2 :  RET和RETI的区别是什么?
Q3 :  是否所有MCU的复位地址都?0000H?
Q4 :  一般要求最短的采样保持时间4个TAD以上。
Q5 :  AD采样保持最短时间?何?
Q6 :  EM78P156E 的内部提供的Pull-Low电阻阻值?多少?
Q7 :  OTP和FLASH烧写工具有何不同?
Q8 :  用ICE仿真的IRC的频率是多少?
Q9 :  不使用的I/O口怎么处理?
Q10 :  ROM一页可以写多少条指令?
Q11 :  指令时间怎么计算?
Q12 :  WDT 溢出时间怎么计算
Q13 :  商规和工规的区别有哪些?
Q14 :  OPEN-DRAIN通常用于何种电路?


  Answer
Q1 :   R0与R4之间有何种关系,请举例
  用于间接寻址时,将RAM ADDRESS放入R4中,再将欲写入的值放入R0或读出Example

MOV A,@0X10

MOV 0X10,A

LOOP:        MOV A,@0X20

MOV R4,A

CLRA

MOV R0,A


Q2 :   RET和RETI的区别是什么?
  RET?子程序的返回,RETI?中断的返回.


Q3 :   是否所有MCU的复位地址都?0000H?
  不是的,有些个别的MCU例外,如EM78P447系列的IC的复位地址?0XFFF。


Q4 :   一般要求最短的采样保持时间4个TAD以上。
  对于不同IC有些存在中断优先级,有些则没有,可通过DATASHEET中有关中断的介绍中看出,中断不可以嵌套的。


Q5 :   AD采样保持最短时间?何?
  一般要求最短的采样保持时间4个TAD以上。


Q6 :   EM78P156E 的内部提供的Pull-Low电阻阻值?多少?
  大约?71K欧左右。


Q7 :   OTP和FLASH烧写工具有何不同?
  OTP用DWTR版本烧写,FLASH用FWTR版本烧写。


Q8 :   用ICE仿真的IRC的频率是多少?
  ICE仿真的IRC的频率是 4M Hz.


Q9 :   不使用的I/O口怎么处理?
  若不用之I/O Pin浮接时,会造成IC的耗电,最好的处理方式就是将不用的 I/O Pin设定成Output Pin。


Q10 :   ROM一页可以写多少条指令?
  一页?1K也就是1024行指令。


Q11 :   指令时间怎么计算?
  CLKS选0时,执行一条单周期指令时间?:2/系统频率; CLKS选1时,执行一条单周期指令时间?:4/系统频率。


Q12 :   WDT 溢出时间怎么计算
  ?18MS*分频系数,注意:18MS会随工作电压、温度等变化。


Q13 :   商规和工规的区别有哪些?
  a.抗干扰的能力工规版更?; b.工作的环境温度范围工规版更大; c.工作电压的区别,商规版最低工作电压更低


Q14 :   OPEN-DRAIN通常用于何种电路?
  两个不同电源系统间要做讯号沟通时使用